فرآيند نازك كاري در ساخت ادوات نيمه هادي و قطعات اپتوالكترونيكي داراي اهميت ويژه اي است. كيفيت اين فرآيند در ايجاد اتصالات اهمي داراي نقش بسزايي است. ايجاد اتصالات اهمي مناسب در حقيقت مشخصات الكتريكي قطعه و طول عمر آن را بهبود مي بخشد. براي انجام فرآيند نازك كاري از مواد مختلفي بعنوان سمباده و بصور ت محلول استفاده مي شود. يكي از متداول ترين مواد مورد استفاده در اين فرآيند مادهSiC است. بدليل مشكلات موجود ناشي از استفاده اين ماده در فرآريند نازك كاري ويفر نيمه هادي گاليم آرسنايد، بنظر مي رسد بايد از ماده جايگزين ديگري استفاده نمود. بررسي هاي بعمل آمده بر روي مواد مختلف نشان مي دهد كه ماده آلماندين Fe3Al2(sio4)3 بصورت محلول و با غلظت مناسب مي تواند جايگزين مناسبي براي ماده SiC در فرآيند نازك كاري ويفر گاليم آرسنايد باشد. همچنين ماده مذكور از نظر ايمني كاربر و بهداشت محيطي داراي خصوصيات برتري نسبت به تركيبات حاوي سيليس آزاد است.

فرايندهاي پرداخت سطحي در ساخت ادوات نيمه هادي و قطعات اپتوالكترونيكي داراي اهميت ويژه اي هستند كه از جمله آنها مي توان به فرايندهاي سايش و پوليش كاري اشاره كرد. كيفيت انجام اين فرايندها بر روي فلز مس نقش بسزايي در توليد چاهكهاي گرمايي دارند. با توجه به اهميت ساخت و توليد بهينه چاهكهاي گرمايي از جنس فلز مس، فرايند ديگري مورد نياز است تا بتوان عمليات پرداخت نهايي بر روي فلز مس را با كيفيت مطلوب تري انجام داد. در همين راستا فرايند پوليش مياني معرفي شده است تا به كمك آن بتوان عمل بهينه سازي سطح و ويژگيهاي سطحي را انجام داد. در كنار فرايند سايش كه هدف از آن كاهش ضخامت فلز مس است و همچنين فرايند پوليش كاري كه با هدف صيقل دهي و آيينه اي كردن سطح انجام مي گيرد فرايند پوليش مياني به منظور ايجاد سطحي با سختي كمتر و در نتيجه نرمي زياد و همين طور سطحي با تختي و همواري ايده ال در بين دو فرايند مذكور قابل انجام است.